LATIHAN SOAL 2

1. Solder yang biasa digunakan pada proses penyolderan peralatan elektronik memiliki daya ....

a. 100 W

b. 25 W

c. 75 W

d. 50 W

2. Berikut ini adalah bahaya yang bisa timbul akibat menyolder kecuali....

a. Penurunan kualitas rangkaian

b. Kecelakaan karena panas

c. Sengatan listrik

d. keracunan

3. Beberapa kriteria yang harus dipenuhi dalam kegiatan menyolder kecuali...

a. Daya hantar listrik yang baik

b. mempunyai ketahanan mekanik

c. hantar panas yang baik

d. Bersifat permanen

4. Timah solder yang baik digunakan untuk penyolderan komponen elektronika mempunyai kadar campuran timah dengan timah hitam adalh.....

a. 50/50

b. 70/30

c. 60/40

d. 40/60

5. Kadar campuran timah 63/37 memiliki titik leleh sebesar....

a. 183 ⁰C

b. 190 ⁰C

c.220 ⁰C

d. 230 ⁰C

6. Bahan tambah (flux. Paste) yang digunakan pada proses penyolderan peralatan elektronika adalah....

a. resin

b. urea

c. asam amino

d. asam sulfat

7. Proses pelepasan komponen dari papan PCB disebut kecuali ….

a. Seoldering

b. Desoldering

c. Solder

d. Vacuum solder

8. Melapisi permukaaan timah bisa disebut dengan instilah kecuali…

a. Desoldering

b. Tuning

c. Tinning

d. A dan B benar

9. Proses pemasangan komponen elektronika ke dalam papan pcb disebut…

a. Soldering

b. Desoldering

c. Vacuum solder

d. Tinning

10. Alat yang digunakan untuk menyolder adalah

a. Timah

b. Vacuum solder

c. Tang

d. Solder

11. Waktu maximal yang diperlukan untuk melakukan penyoderan adalah…

a. 3 detik

b. 5 detik

c. 10 detik

d. 13 detik

12. Alat penyedot timah disebut juga dengan …..

a. Timah

b. Solder

c. Kuas

d. Vacuum solder

13. Kita tidak boleh menyentuh ujung solder ,karena panasnya bisa mencapai….

a. 100◦c

b. 400◦c

c. 200◦c

d. 500◦c

14. Timah yang baik dapat meleleh pada suhu…

a. 100◦c

b. 150◦c

c. 190◦c

d. 200◦c

15. Titik leleh untuk perbandingan 50% / 50% adalah…

a. 183◦c

b. 244◦c

c. 230◦c

d. 214◦c

16. Timah yang mempunyai suhu rendah,kepadatan tinggi adalah…

a. Timah putih

b. Timah hitam

c. Timah campuran

d. Timah clorida

17. Bahan untuk merekatkan komponen elektronika ke pcb adalah…

a. Timah

b. Besi

c. Lem

d. Tembaga

18. Apa nama alat penetral panas soldering…

a. Pendingin

b. Air

c. Heatsink

d. Fluxer

19. Nama lain air keras dalam bahan tambahan menyoder adalah…

a. Co2

b. O2

c. Nhcl

d. CaCo

20. Timbel disebut dengan ….

a. Kawat

b. Besi

c. Timah hitam

d. Timah putih

21. Soder yang umum digunakan untuk menyolder IC berdaya …

a. 50watt

b. 30 watt

c. 25watt

d. 15watt

22. Apa yang dimaksud dengan solder…

a. Membuat rencana pcb

b. Membuat pcb

c. Proses membuat sambungan logam secara listrik

d. Membuat besi

23. Keuntungan solder berdaya besar adalah…

a. Mudah di dapat

b. Mudah memasang timah

c. Panas dapat cepat mengalir

d. Terlalu panas

24. Resin berasal dari penurunan getah pohon pinus,kuwalitasnya dapat di lihat dari ….

a. Panjangnya

b. Warnanya

c. Bentuknya

d. Baunya

25. Dalam penyolderan di butuhkan bahan tambah seperti….

a. Flux

b. Pasta

c. Air keras

d. Jawaban semua benar

26. Campuran Tin yang umum digunakan adalah

a. 50%

b. 60%

c. 90%

d. 110 %

27. Timah solder terdiri dari ….

a. Flux

b. Pasta

c. Eksposif

d. Tin dan lead

28. Berapa titik leleh yang dimiliki timah dengan campuran tin dan lead 40/60 kecuali….

a. 230

b. 214

c. 190

d. 183

29. Ujung pada solder disebut…

a. Bit

b. Booth

c. Heatsink

d. Elektrik short

30. Bagaimana cara merawat kabel soder yang baik….

a. Membiarkan kabel

b. Menggulung waktu solder masih panas

c. Menyimpan dalam kotak waktu masih panas

d. Membiarkan solder yang masih panas kemudian di rentangkan

31. Remover wick disebut dengan ….

a. Pita tembaga

b. Kompor pemanas

c. Alat patri

d. Attractor

32. Ukuran timah untuk asumsi menyolder adalah…

a. 4-5 mili

b. 6-7 mili

c. 3-4 mili

d. 5-10mili

33. Jenis mata solder yang baik disebut…

a. Kristal

b. Tembaga

c. Besi

d. Timah

34. Berikut ini jenis warna Timah hitam adalah ….

a. Hitam

b. Abu-abu terang

c. Jingga

d. Perak

35. Tegangan input yang dibutuhkan untuk soder adalah….

a. 240 volt

b. 220 volt

c. 250 volt

d. A dan B benar

36. Standart minimal serabut kabel solder sejumlah….

a. 2x 10

b. 2x 30

c. 2x 50

d. 2x 60

37. Jenis solder yang di gunakan untuk menyolder IC BGA adalah soder…

a. Solder SMD

b. A dan C benar

c. Solder uap

d. Solder panas

38. Komponen yang ada di dalam soder adalah…

a. Kumparan

b. Element

c. Transistor

d. IC

39. Soder temperature digunakan untuk menyolder PCB bertype….

a. 3 layer

b. 1 layer

c. 2 layer

d. Jawaban semua benar

40. Bahan tambahan untuk melepas IC BGA adalah…..

a. Flux

b. Pasta

c. Gunderukem

d. Tiner

e.

Kunci jawaban pilihan ganda

1	B	9	A	17	A	25	D	33	A
2	D	10	D	18	C	26	B	34	B
3	B	11	A	19	C	27	D	35	D
4	C	12	D	20	C	28	A	36	B
5	A	13	B	21	C	29	A	37	B
6	A	14	A	22	C	30	D	38	A
7	C	15	A	23	C	31	A	39	D
8	D	16	B	24	B	32	A	40	A

SOAL URAIAN

1. Apa yang dimaksud dengan menyolder ?

2. Pada rangkaian elektronik kenapa tidak diijinkan menggunakan solder dengan daya listrik yang besar ?

3. Sebutkan timah solder yang baik digunakan untuk menyolder ?

4. Sebutkan alat yang digunakan untuk proses desoldering ?

5. Apa tujuan desoldering ?

JAWABAN SOAL URAIAN

1. Menyolder adalah proses membuat sambungan logam secara listrik dan mekanis menggunakan logam tertentu (timah) dengan menggabungkannya dengan alat khusus (solder).
2. Untuk menghindari kerusakan pada komponen yang disolder atau PCB akibat panas yang berlebihan
3. Timah dengan campuran 60 % : 40 %
4. Solder dan atractor, vacum solder
5. Untuk melepas/memisahkan atau memperbaiki posisi kabel/komponen yang sudah disolder